Xiaomi XRING O1 Die Shot Reveals Details of 10-Core CPU, 6-Core NPU and More

Xiaomi ने गुरुवार को Xring O1 लॉन्च किया, Xiaomi 15s Pro के लिए इसका पहला आंतरिक चिपसेट, और चिपसेट का विवरण अब ऑनलाइन सामने आया है। यह एक 3NM चिप है, जिसे ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कॉरपोरेशन (TSMC) एडवांस्ड N3E प्रोसेस टेक्नोलॉजी का उपयोग करके बनाया गया है, जिसका उपयोग Apple, Mediatek और क्वालकॉम द्वारा अपने स्वयं के 3NM प्रोसेसर के लिए भी किया जाता है। Xring O1 चीन में स्मार्टफोन पर उपलब्ध होगा और इसमें 10-कोर CPU, 6-कोर NPU और 16-कोर GPU है।

Xring O1 में 10 कोर CPU और 6 कोर NPU हैं

X (पूर्व में ट्विटर) पर उपयोगकर्ता KURNAL (@Kurnalsalts) द्वारा जारी नए Xring O1 के मोल्ड लेंस ने हमें Xiaomi के नए चिपसेट (नोटबुकचेक के माध्यम से) पर एक करीब से नज़र डाली। उपयोगकर्ताओं के अनुसार, नए Xiaomi Xring O1 में 114.7 वर्ग मीटर (10.8 × 10.6 मिमी) का एक मोल्ड क्षेत्र है और घटक 109.5 वर्ग मिमी अंतरिक्ष पर कब्जा कर लेते हैं।

नतीजतन, Xiaomi का 3NM SOC अपने प्रतियोगी के प्रमुख चिपसेट के रूप में छोटा है, जिसे TSMC की N3E प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करके भी बनाया गया है। मोल्ड लेंस नए चिप पर सीपीयू, जीपीयू और एनपीयू कोर सहित विभिन्न घटकों के लेआउट को भी प्रकट करता है।

Xiaomi का नया Xring O1 चिप 10-कोर CPU के साथ आता है, जिसमें दो आर्म कॉर्टेक्स-एक्स 925 कोर (3.9GHz), छह कॉर्टेक्स-ए 725 कोर (3.4GHz तक), और दो कॉर्टेक्स-ए 520 (1.8GHz) कोर शामिल हैं। इसमें 16-कोर आर्म इम्मोर्टलिस-G925 MP16 GPU और 6-कोर NPU है। CPU और NPU दोनों 16MB कैश से लैस हैं।

मोल्ड कार्यक्रम यह भी दर्शाता है कि Xring O1 9,600mbps पर LPDDR5T RAM के लिए सहायता प्रदान करेगा। इसमें एक सेंसर हब और एक अज्ञात एन्क्रिप्शन कोर भी है। चिप्स ने आधुनिकता के अस्तित्व को प्रकट नहीं किया, जिसका अर्थ है कि Xiaomi 15s Pro को एक और मॉडेम से लैस किया जाएगा।

Xring O1 के नवीनतम बेंचमार्क परिणामों के अनुसार, चिप क्वालकॉम के प्रमुख स्नैपड्रैगन 8 एलीट के लिए तुलनीय प्रदर्शन प्रदान कर सकती है। भविष्य में, यह देखा जाना बाकी है कि क्या Xiaomi में अधिक स्मार्टफोन मॉडल में Xring O1 चिप शामिल होगा।