Apple to Kick Off M5 Chip Development in H1 2025 With Separate CPU-GPU Design: Ming-Chi Kuo

आपूर्ति श्रृंखला विश्लेषकों के अनुसार, Apple अगले साल अपने M5 चिपसेट का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करेगा। इसकी मात्रा TSMC के 3NM सेमीकंडक्टर नोड (N3) का उपयोग करने के लिए उत्पन्न होती है, जो पिछले विनिर्माण प्रक्रियाओं की तुलना में प्रदर्शन और दक्षता में सुधार प्रदान कर सकती है। Apple को एक नया चिपसेट डिज़ाइन अपनाने के लिए भी अनुमान लगाया गया है जो पारंपरिक चिप (SOC) आर्किटेक्चर की तुलना में कम जगह ले सकता है।

Apple का M5 चिप विकास

टीएफ इंटरनेशनल सिक्योरिटीज में आपूर्ति श्रृंखला विश्लेषक मिंग-ची कुओ ने कहा कि मानक एम 5 सेब सिलिकॉन चिप 2025 की पहली छमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादित किया जाएगा। इसका विकास इसके अन्य परिवार के सदस्यों का पालन करेगा, जैसे कि एम 5 प्रो/मैक्स और अल्ट्रा वेरिएंट, जो क्रमशः 2H25 और 2026 में विनिर्माण चरण में प्रवेश कर सकते हैं।

M4 SOC के N3E नोड की तुलना में, M5 चिपसेट को TSMC के N3P नोड का उपयोग करके निर्मित किया जाएगा, जो 5-10% तक अवशोषण शक्ति को कम करते हुए 5% प्रदर्शन में वृद्धि ला सकता है। Cupertino- आधारित प्रौद्योगिकी दिग्गज को अपने M5 Pro और अल्ट्रा चिप्स के “सर्वर-लेवल” सिस्टम कन्वर्जेंस चिप-चिप-शेल्फ-मोनियन डिज़ाइन (SOIC-MH) डिज़ाइन का उपयोग करने की उम्मीद है जो एक एकल इकाई में कई एकीकृत सर्किट को एकीकृत करेगा और एक मोल्ड में चिप को रखेगा।

विश्लेषकों का मानना है कि यह अपरंपरागत डिजाइन पारंपरिक चिप सिस्टम (SOCS) की तुलना में 30-50% स्थान ले सकता है। यह विधि थर्मल प्रदर्शन में सुधार करने और थ्रॉटलिंग को कम करने के लिए झुकी हुई है।

इसके अतिरिक्त, iPhone निर्माता M5 चिप पर अपने CPU और GPU डिजाइनों को अलग करेंगे। कुओ के अनुसार, इस अलगाव से अधिक प्रदर्शन में सुधार हो सकता है। Apple वर्तमान में एक ही चिप पर CPU और GPU दोनों को एकीकृत करता है। यदि वे अलग हो जाते हैं, तो प्रत्येक घटक को सैद्धांतिक रूप से इसकी विशिष्ट भूमिका के लिए अनुकूलित किया जाएगा। कुओ का सुझाव है कि आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (एआई) कार्यों की बात आने पर एम 5 एसओसी में भी सुधार हो सकता है।